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Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
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四会富仕精益生产布局全球 —— 专访四会富仕刘天明董事长
近期，PCB007有幸邀约四会富仕的董事长刘天明先生参加Realtime with... NEPCONASIA的专访。刘总介绍了四会富仕近期的发展以及在泰国的投资情况。以下为采访的部分摘要，更多详细的 ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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能动科技：国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
